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聚酰亚胺薄膜是上世纪00年代航空航天大发展时期研制的一种耐高温树脂


发布时间：2018-6-15 10:33:08 浏览次数：

摘要：聚酰亚胺薄膜是上世纪00年代航空航天大发展时期研制的一种耐高温树脂，通过芳香族多元羧酸酐和芳香多元胺缩合聚合制得，可以在300摄氏度下长时间使用，是高性能的热固性树脂。

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聚酰亚胺薄膜是上世纪00年代航空航天大发展时期研制的一种耐高温树脂，通过芳香族多元羧酸酐和芳香多元胺缩合聚合制得，可以在300摄氏度下长时间使用，是高性能的热固性树脂。虽然传统的聚酰亚胺加工比较困难，但近十年来，各种新型聚酰亚胺无论在可加工性还是力学性能、电学性能上，都有了不小的进步，聚酰亚胺在电子产业中用途非常广泛，它可以被用作柔性电路板、封装材料、光刻树脂等等，可以称得上是个“多面手”。

柔性电路的发明可谓是电子工业的一大创举，它较大的丰富了消费类电子产品的种类，也能够有效减小IT产品的体积和重量，我们现在广泛使用的手机、笔记本电脑等产品中，柔性电路都不可或缺。
IC封装用树脂的要求可以用“五高五低”来概括，即高纯度、高耐热和热氧化稳定性、高力学性能、高电绝性能、高频稳定性能以及低介电常数和介电损耗、低吸潮性、低热膨胀系数、低内应力和低成型温度。能够应用于IC封装的树脂包括环氧树脂、有机硅树脂、聚氨酯等等。尤以聚酰亚胺树脂的性能较为出色。聚酰亚胺树脂可以用于层间绝缘材料、表面钝化膜、应力缓冲和a粒子屏蔽层、制板材料、粘接材料、光刻和通孔材料等方面。

聚醚醚酮的耐辐射性是核电行业应用材料的关键性能之一在下一篇继续做详细介绍，如需了解更多，请持续关注。
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