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聚酰亚胺薄膜在半导体和微电子工业中的应用


发布时间：2018-12-5 10:48:32 浏览次数：

摘要：聚酰亚胺薄膜在半导体和微电子工业中的应用主要表现在粒子屏蔽膜，微电子工业中，多层布线技术中。

    上一篇我们送上的文章是聚醚醚酮的模压工艺,在各行各业中的用途为了更加全面的介绍聚酰亚胺、聚醚醚酮的各项性能、规格、参数等等，我们将持续发布有关知识，帮助大家了解更多的信息。

 聚酰亚胺薄膜在半导体和微电子工业中的应用主要表现在以下方面：

    (1)粒子屏蔽膜：随着集成电路的密度和芯片尺寸的增大，其抗辐射性能也越来越重要。高纯度聚酰亚胺薄膜是一种有效的抗辐射防粒子屏蔽材料。组件外壳的还原膜防止了由于微量铀和牡丹的释放而引起的记忆误差。当然，聚酰亚胺包覆树脂中的铀含量也很低，256kDRAM的树脂要求铀含量低于0.1ppb。YimIDE可以防止芯片在后续封装过程中开裂。
    (2)在微电子工业中，钝化层和缓冲内涂层聚酰亚胺被广泛用作钝化层和缓冲保护层，PI涂层能有效地阻止电子迁移和防止腐蚀，PI层对泄漏电流很小的部件起到保护作用。提高器件的机械性能，防止化学腐蚀，有效提高器件的耐湿性。PI膜具有缓冲作用，可有效减少热应力引起的电路故障，减少器件的损伤。聚酰亚胺涂层虽然能有效避免塑料封装器件的开裂，但其效果与所用聚酰亚胺材料的性能密切相关。温度高于焊接温度，低吸水聚酰亚胺是防止器件开裂的理想内涂层材料。
    (3)在多层布线技术中，聚酰亚胺(主要是PI膜)可以用作多层金属互连结构的介电材料，多层布线技术是开发和生产超大规模高密度高速集成电路的关键技术。芯片上的多层金属互连可以显著降低器件间的互连密度，降低RC时间常数和芯片面积，大大提高集成电路的速度、集成度和可靠性。铝互连工艺不同于常用的铝基金属互连和氧化物介质绝缘工艺。它主要采用高性能聚酰亚胺薄膜材料作为绝缘层，铜或铝作为互连线，采用铜化学机械抛光。聚酰亚胺材料的C常数、平坦度和良好的制图性能。
    (4)光作为光电印制电路板(PCB)的重要基板，具有高带宽、高密度、无电磁干扰(EMI)等优点，正逐步取代电气互连应用于系统内互连。l互连技术是解决PCB板电气互连瓶颈的有效方法，光电印制电路板(EOPCB)作为未来较有前途的PCB产品之一，从现有的电气连接技术扩展到以下几个方面：在已开发的PCB.氟化聚酰亚胺薄膜中加入一层导光层后的光透射场。聚酰亚胺的折射率可以通过调节共聚物的氟含量来调节。氟含量越高，含氟聚酰亚胺薄膜的折射率越小，折射率可以调节。目前，这种PI薄膜在欧洲、美国和日本已经开发出来，其中一些已经开始用于小批量生产光电印刷电路板。
 

聚酰亚胺薄膜的化学性质,物理性质,应用在下一篇继续做详细介绍，如需了解更多，请持续关注。
本文由聚酰亚胺薄膜在半导体和微电子工业中的应用生产厂家扬中市绿岛橡塑有限公司于2018-12-5 10:48:32整理发布。
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